耐熱ポリイミドテープ

1. 高温工程でも安定しやすい耐熱性
   リフロー工程や加熱乾燥など、高温がかかる環境下でのマスキングに対応しやすい設計。
   工程後の再剥離性を追求した標準粘着設計ですので、糊残りのリスクを最小限に抑えます。
   
2. 汎用タイプ
   汎用性の高い”標準粘着”タイプの設計です。
   「しっかり貼り付く」「剥がしやすい」を両立したバランス型の工程材料です。
   
3. 回路基盤への追従性（段差・凹凸になじみやすい）
   回路基盤表面などの凹凸に対してなじみやすく密着しやすいため、マスキング境界の安定化に役立ちます。
   
4. 電気絶縁用途にも使いやすいPI基材
   ポリイミドフィルムは、耐熱性に加え電気絶縁性にも優れる材料として知られており、
   電子部品周りの保護・仮固定用途にも適しています。
   
5. コストを抑えた汎用品（中国製）
   「性能は同等クラスで、調達コストは抑えたい」というニーズに向けた選択肢。
   量産工程や使用量の多い現場でも導入しやすい価格帯を狙っています。

1. はんだリフロー工程の耐熱マスキング（基板・部品周辺の保護）
2. 粉体塗装・焼付塗装のマスキング（耐熱が必要な塗装工程）
3. メッキ工程のマスキング（部分保護・液の回り込み対策）
4. 電子部品の耐熱保護・仮固定（工程中の位置決めや保護）
5. トランス/コイル/モーター周辺の絶縁保護・固定補助
6. 二次電池関連（電極・端子周りの絶縁/保護用途）
7. 治具・部材の一時固定（高温環境下での仮止め）
8. 回路基盤へのマスキング（標準PIテープで浮やすい箇所の対策）
9. プリント基板の実装工程（リフロー・フローはんだ）
10. 端子部の保護（金メッキガード）や、リフロー時の部品固定に
11. 粉体塗装・高温焼付塗装のマスキング
12. 塗膜が厚くなる塗装工程や、強い風圧がかかるエアブロー工程でのズレ防止
13. 二次電池・電子部品の絶縁保護
14. バッテリー電極の絶縁や、トランス・コイルの層間絶縁、エッジの保護
15. 異種材料の固定・スプライシング
16. シリコーン剥離紙の継ぎ目処理や、高温下での治具固定
17. 3Dプリンターのプラットフォーム保護
18. 耐熱性と平滑性、適度な密着性が必要な造形面の下地として

• 製品名： 耐熱ポリイミドテープ
• サイズ： お打ち合わせにて対応
• カラー： 琥珀色
• 基材　： PI（ポリイミド）
• 粘着剤： シリコン系
• 特性　： 高温下でも安定したマスキング性能

項目	単位	測定値	備考
テープ厚	μm	50
基材厚	μm	25
破壊電圧	Kv	4.5
引張強度	N/25mm	90
伸び率	%	50
粘着力	N/25mm	5.0	JIS Z 0237
耐熱性	℃/1h、残留物なし	280

※上記の値は、測定値の一例であり保証値ではありません。